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化学沉镍的那些精简工艺解说
文章出处:http://www.yyfplating.com    作者:化学沉镍    发布时间:2016/9/7 9:34:43

     化学沉镍的表面处理及表面涂覆很是重要,有遇到些什么样的呢?可能你的了解比较少下面小编带来来好好的了解下关于化学沉镍的那些事吧!   化学沉镍金为印制电路板(PCB)的一种表面涂覆工艺,通过在铜面沉积镍金层,以保护铜面及提高可焊性。一般而言,化学沉镍金工艺要求形成的镀层较薄,镍层厚度为3 ?m —— 8 ?m,金层厚度为短评与介绍  Short Comment & Introduction喷砂和图1-④微蚀处理后铜面均匀性相对较好,各方向呈现一致的细峰表面。


  不同前处理后铜面 (×3000倍) 3.1.2  表面粗糙度 平均粗糙度(Roughness Average,Ra)是指在待测表面取样长度(L)中,针对中线(Mean Line)所出现的棱线起伏,计算其绝对值的算术平均数称为 Ra,此值在PCB业界较常被用于表征表面粗糙度[4]。本试验测量中选择L=1 mm,每个样品在X、Y方向(设定前处理线滚轮传输方向为X,与之垂直方向为Y)各测量5点Ra并计算平均值作为该方向的表面粗糙度,

  印制电路信息  短评与介绍  Short Comment & Introduction图1-③喷砂和图1-④微蚀处理后铜面均匀性相对较好,化学沉镍各方向呈现一致的细峰表面。  不同前处理后铜面 (×3000倍)


  表面粗糙度 平均粗糙度(Roughness Average,Ra)是指在待测表面取样长度(L)中,针对中线(Mean Line)所出现的棱线起伏,计算其绝对值的算术平均数称为 Ra,此值在PCB业界较常被用于表征表面粗糙度[4]。本试验测量中选择L=1 mm,每个样品在X、Y方向(设定前处理线滚轮传输方向为X,与之垂直方向为Y)各测量5点Ra并计算平均值作为该方向的表面粗糙度,结果如图2所示。 图2  单一前处理后铜面粗糙度用X与Y方向粗糙度差值大小比较表面粗糙度的均匀性,差值越大表明两个方向的粗糙度差异越大,表面粗化均匀性越差。           

 

       与SEM图片结果一致
  ①尼龙刷磨刷X与Y方向粗糙度差异最大,表面粗化均匀性最差,
  ②火山灰磨刷次之,
  ③喷砂与④微蚀的粗化均匀性相对较好。

  3.2  组合前处理工艺对比
  3.2.1  微观形貌
  各种组合前处理后铜面微观SEM照片如图3所示,微观形貌的描述见表
  不同组合前处理后铜面 (×3000倍)
  组合前处理后铜面微观形貌描述
  前处理方式


  表面形貌描述
  1,经防焊制程,火山灰磨料在压力作用下摩擦铜面,铜面呈现不规则犁状峰
  2 尼龙刷磨刷,较强的物理摩擦作用,完全改变铜面原有形貌,呈现定向沟槽式划痕
  3 喷砂,物理冲击铜面,各方向呈现一致的细峰表面,峰谷起伏较大
  4 微蚀,化学咬蚀铜面,各方向呈现一致的细峰表面,峰谷起伏较大
  5 尼龙刷磨刷+喷砂,铜面定向划痕消失,各方向呈现一致的细峰表面,峰谷起伏较小
  6 尼龙刷磨刷+微蚀,铜面定向划痕淡化,呈现细峰表面,但一致性较差,峰谷起伏较小
  7 喷砂+微蚀,各方向呈现一致的细峰表面,峰谷分部更加细密8  尼龙刷磨刷+喷砂+微蚀,各方向呈现一致的细峰表面,峰谷分部更加细密

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